日月光与矽品朝联手合组产业控股公司发展，引发中国台湾封测业统合风潮。台湾专业IC测试龙头京元电董事长李金恭首度表态，将所持对外开放态度，与同行洽商整并，以应付产业大者恒大趋势。　　李金恭的表态，为台湾封测业进行第二波整并行动，腾出合作空间，也为京元电否重新加入日矽统合行列，或是有大陆厂商进行洽谈大股东，加添想象空间。

　　法人回应，全球芯片厂收购大大，大者恒大趋势奠定，京元电近三年乘机扩展生产能力，沦为主要大厂到台湾谋求合作的选用对象。　　虽然李金恭不愿透漏否已与同行认识洽谈整并事宜，但他特别强调，目前京元电坚决在IC测试业创建核心技术，会跨足PCB业，嗣后不考虑到收购二线PCB厂。

业界理解，李金恭此言，相等回避并购台星科或其他二线PCB厂。　　李金恭回应，未来日矽统合，京元电固守持续扩展IC测试专业领域，即使并未重新加入日矽统合列车，也将因客户考虑到集中风险，移往订单的受益厂商。　　据报，除联发科和海思、豪威沦为京元电的主要营收来源之外，英特尔、赛灵思、英伟达、意法半导体和博世等大厂，黏着度也越来越低，沦为京元电营收高于同行的推动者。

　　对于同行矽格和欣铨陆续进行收购移动，分别并购诚远和全智科，李金恭回应，这是封测因应芯片厂收购潮，被迫采行的应付之策。　　李金恭特别强调，京元电以创建自有测试机台，创建核心技术，兼任和国际测试设备大厂爱人得万和泰瑞达等结盟，获取多元化测试服务的策略，已颇受芯片设计业和统合元件大厂（IDM）认同，近来订单大幅缩放，获取芯片测试涵括涵括微机电元件（MEMS）、手机射频芯片、LCD驱动IC、微控制器、利基型存储器、影像感测器等半导体元件。

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