2019年1月28日，笔者从外媒得知，美国3D打印机公司Essentium在A轮融资中筹措了2220万美元，以之后拓展其3D打印机解决方案，符合最近发售的Essentium高速吸管平台的市场需求。该轮由巴斯夫风险投资公司联合，其他跟投者还包括Materialise，GenesisPark和之前的种子轮投资者。巴斯夫风险投资经理SvenThate将重新加入Essentium董事会，巴斯夫在3D打印机行业的布局再次发生变化，此前巴斯夫还投资了中国的3D打印机公司弗生。Essentium销售3D打印机并研发用作生产的供应品和用作处置增材生产方法的软件程序。

该公司新的肇事断裂（HSE）平台（75，000美元）使用了Essentium的专利FlashFuse技术，这是一种由两部分构成的电焊解决方案，融合纳米材料技术和硬件技术，利用等离子体的力量来解决问题长年后遗症FDM打印机部件的Z轴强度问题。用于这项技术，您现在可以在打印机部件内部将各个层融合在一起。该技术具备可扩展性，可应用于任何类型的热塑性塑料。

HSE平台获取低打印机速度，用于EssentiumFlashFuse可以超过塑料部件的强度，以及在将近3秒的时间内将燃烧室从20°C冷却到600°C的能力，使其沦为原始解决方案的平台构建增材生产的工业应用于。HSE180·S平台规格打印机尺寸：740x510x650mm（29x20x25.5in）燃烧室直径：0.4，0.8，1.2mm燃烧室温度：高达600°C冷却室温：110°C工作温度；全封闭，多模式冷却室冷却床温：200°C冷却温度；多表面冷却床线材直径：1.75mm在牵头创始人兼任首席执行官BlakeTeipel的率领下，Essentium正在为汽车，航空航天，生物医学，合约生产，石油和天然气等行业创立新一代工业3D生产平台。该公司想利用这笔资金来不断扩大生产，工程，国际分销，销售和营销业务。Essentium在CollegeStation，Texas，OrangeCounty，California，上海都有业务。

巴斯夫风险投资公司投资经理SvenThate回应：“为客户获释增材生产的潜力是巴斯夫的首要任务，我们的投资，再加巴斯夫与Essentium的战略市场合作伙伴关系，推展了这一战略。”GenesisPark创立合伙人保罗·霍比说道：“Essentium正是我们赞助商本地企业的好地方，协助较慢茁壮的公司顺利扩展到一个新的水平。

德克萨斯州新兴的技术和创意生态系统定义了我们区域经济的未来。可持续的效率是我们传统能源业务竞争力的关键，Essentium也为这些行业获取了极大的可能性。

”Essentium牵头创始人兼任首席执行官BlakeTeipel回应：“工业增材制造业早已成熟期，可以展开转型。问题/解决方案模式通过我们委托工业制造业高管展开的独立国家研究以求具体，其中100％的受访者回应用于3D打印机展开大规模生产不存在障碍，88％的受访者回应他们的行业将节省数十亿美元的生产避免障碍时的成本。避免这些障碍是Essentium正在构建的目标。

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